ANSI/IPC 4552-2002 印制电路板用无电镀镍/浸金(EMIG)镀敷规范

作者:标准资料网时间:2024-05-22 19:18:47 浏览:9135 来源:标准资料网

【英文标准名称】:SpecificationforElectrolessNickel/ImmersionGold(EMIG)PlatingforPrintedCircuitBoards
【原文标准名称】:印制电路板用无电镀镍/浸金(EMIG)镀敷规范
【标准号】:ANSI/IPC4552-2002
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(ANSI)
【起草单位】:IPC
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:ThisspecificationststherequirementsfortheuseofElectrolessNickel/ImmersionGold(EMIG)asasurfacefinishforprintedcircuitboards.ThisspecificationisintendedtosetrequirementsforENIGdepositthicknessesbasedonperformancecriteria.Itisintendedforusebysupplier,printedcircuitmanufacturer,electronicsmanufacturingServices(EMS)andoriginalequipmentmanufacturers(OEM)
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:
【正文语种】:英语

下载地址: 点击此处下载

返回跳至顶部

上一篇: ANSI/IPC/JEDEC J-STD-033A-2002 对潮气/回流敏感的表面安装器械的搬运、包装、运输和使用
下一篇: ANSI/IPC 4204-2002 制备柔性印制线路用的涂柔性金属的绝缘材料